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新材料 中级 高等院校

自修复高分子材料智能配方设计平台

发榜方: 虚拟示例-芯远半导体

难度

中级

悬赏

¥200,000

截止

2026-08-15

合作模式
联合孵化

交付

协商

技术要求

自修复效率预测R>0.80,配方搜索空间缩减>90%,支持3类以上自修复机制

数据/环境

材料性能数据集,分子动力学模拟环境

交付物清单

配方设计平台、性能预测模型

发榜方信息

1

虚拟示例-芯远半导体

竞争态势

0 份方案已提交